برودكوم تستعرض تقنيات شبكات الذكاء الاصطناعي الجديدة في قمة OCP العالمية 2026

أعلنت شركة برودكوم (Broadcom Inc. - AVGO) أنها ستعرض أحدث تقنيات شبكات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها للتوسيع الرأسي (scale-up)، والأفقي (scale-out)، والتقاطعي (scale-across) في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة (OCP) العالمية لعام 2026 المقبلة. وسيشهد الحدث، الذي سيقام في الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر في سان خوسيه بولاية كاليفورنيا، استعراض محولات الإيثرنت الجديدة، وبطاقات واجهة الشبكة (NICs)، والبصريات المتكاملة للشركة والمصممة لدعم البنية التحتية للذكاء الاصطناعي واسعة النطاق.

ومع زيادة تعقيد نماذج الذكاء الاصطناعي، تواجه مراكز البيانات طلبًا هائلاً على نطاق ترددي أعلى وكفاءة محسنة في استهلاك الطاقة. وتهدف منتجات برودكوم المميزة، بما في ذلك محولات Tomahawk 6 وJericho 4، وبطاقات Thor Ultra NICs، والجيل الثالث من البصريات المدمجة المشتركة، إلى معالجة تحديات التوسع هذه. وتعمل برودكوم على ترسيخ مكانة الإيثرنت كأساس حيوي للنمو المستدام في مجموعات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

وينبغي للمستثمرين ومراقبي الصناعة متابعة الكلمة الرئيسية التي سيلقيها نائب الرئيس التنفيذي لقسم تحويل الشبكات الأساسي في برودكوم يوم الاثنين 12 أكتوبر، والتي ستُركز على توسيع تصميمات الرفوف المعيارية للمجموعات التي تتجاوز 100,000 مسرع. بالإضافة إلى ذلك، ستستضيف برودكوم عروضًا توضيحية مشتركة مع أكثر من 15 شركة شريكة لعرض أجهزتها في صالة المعرض.