伴随AI芯片需求激增，台积电第三季度营收创1.49万亿新台币历史新高

台湾积体电路制造股份有限公司（TSM）公布第三季度营收达到创纪录的1.49万亿新台币，约合467.1亿美元，较去年同期增长50%。这一营收数据不仅超出了市场普遍预期的1.46万亿新台币，也高于该公司此前给出的446亿美元至458亿美元的业绩指引。单看9月份，营收同比增长54.6%至5118.6亿新台币，环比8月则下降了0.6%。2026年前九个月，累计营收同比增长41.1%至3.90万亿新台币。

这一创纪录的业绩凸显了全球对用于人工智能应用 and 数据中心的高级半导体持续强劲的需求。作为全球最大的晶圆代工厂，该公司是包括英伟达（NVIDIA Corporation，NVDA）、超威半导体（Advanced Micro Devices，AMD）和苹果公司（Apple Inc.，AAPL）在内的主要科技巨头的重要供应商。本季度的增长受到先进工艺技术高需求的支撑，尤其是其全新的2纳米芯片技术正在进行的商业化量产。

投资者正拭目以待2026年10月15日，届时这家芯片制造商计划公布其完整的第三季度财务业绩并提供更新的前瞻性指引。市场预期该季度净利润可能同比飙升64%至7408亿新台币。此外，市场还将密切关注该公司是否能实现此前预测的该期间65%至67%的毛利率和56%至58%的营业利润率。