科技巨头争夺产能 台积电迎AI芯片强劲需求
分歧高影响
TSMUS$422.25 −1.80%NVDAUS$217.23 −1.84%AAPLUS$342.00 −0.28%AMDUS$562.23 −1.50%ASMLUS$1,657.44 0.45%INTCUS$95.37 −2.80%
台湾积体电路制造股份有限公司（TSM）公布第三季度营收为467亿美元，环比增长16.2%，超过了其业绩指引的上限。高性能计算销售额环比增长22%，占总销售额的68%。然而，受2纳米技术初期量产推进等因素影响，毛利率环比下降1.3个百分点至66.4%。
对人工智能处理器的强劲需求导致先进逻辑芯片制造和封装出现严重供应紧张。包括英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）和超威半导体（AMD）在内的科技巨头正在争夺有限的制造产能。瓶颈在先进的基板上芯片封装（CoWoS）领域尤为突出，尽管公司努力将产能翻倍，但供给依然紧张。
为缓解短缺，台积电正在扩大台湾、日本和亚利桑那州的业务，同时部署来自阿斯麦（ASML）的先进设备。随着产能制约持续存在，英特尔（INTC）和三星电子（SSNLF）等竞争对手代工厂正在努力吸引寻求替代制造合作伙伴的科技公司。
要点
- 台湾积体电路制造股份有限公司（TSM）第三季度营收达467亿美元，环比增长16.2%，超出业绩指引。
- 随着人工智能芯片需求激增，高性能计算推动了业务增长，占总营收的68%。
- 严重的制造和先进封装产能限制影响了英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）等主要客户。
- 台积电正在扩大台湾、日本和亚利桑那州的产能，而英特尔（INTC）等竞争对手则在寻求替代代工订单。
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台积电第三季度的营收表现如何？
台积电公布第三季度营收为467亿美元，环比增长16.2%，高于季度业绩指引上限。高性能计算占总销售额的68%。
为什么台积电会出现AI芯片短缺？
先进芯片制造和CoWoS封装两方面的产能限制制约了供应，同时主要科技公司也在积极争夺现有的生产配额。
台积电正在哪里扩大制造业务？
该公司正在扩大台湾、日本和亚利桑那州工厂的生产能力，同时整合阿斯麦（ASML）先进的 High-NA EUV 设备。