英伟达与思科推出 USFP 光技术，助力下一代 AI 网络
英伟达（NVIDIA Corporation，NVDA）与思科系统（Cisco Systems）宣布推出一种名为 USFP 的新型可插拔光模块格式。该技术专为高密度人工智能环境设计，在符合标准 OSFP 尺寸规格的同时，单模块可提供高达 12.8 万亿比特/秒（Tb/s）的传输速率。它通过 16 个通道实现每通道 400 十亿比特/秒（Gb/s）的速度，在无需额外网络层级的情况下使通道速度翻倍。
该技术旨在通过将前面板交换机带宽提高至四倍，并提供约为现有每通道 200Gb/s 模块 1.3 倍的能效，来缓解 AI 数据中心的能力与能源限制。它可处理高达 100 瓦的热散失，且无需专门的光收发器冷却。消息公布后，英伟达（NVIDIA Corporation）股价下跌 1.42% 至 226 美元。
这两家科技公司计划通过与合作伙伴泰科电子（TE Connectivity）和安费诺（Amphenol）达成的多源协议（Multi-Source Agreement），建立一项开放规范。重点关注的后续进展包括规范的正式发布、多供应商的采用以及在大型 AI 设施运营商处的方案中标。
要点
- 英伟达（NVIDIA Corporation）与思科推出了 USFP，这是一种用于 AI 数据中心的每通道 400Gb/s 可插拔光格式。
- 该模块在 OSFP 尺寸规格内可提供高达 12.8Tb/s 的带宽，使前面板交换机带宽提高至四倍。
- 与每通道 200Gb/s 模块相比，USFP 将能效提高了约 1.3 倍，并可处理高达 100W 的散热。
- 将根据与 TE Connectivity 和 Amphenol 的多源协议发布一项开放规范。
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英伟达与思科推出的 USFP 光技术是什么？
USFP 是一种可插拔光模块格式，在每通道 400Gb/s 的速率下提供高达 12.8Tb/s 的带宽，旨在扩展人工智能网络的容量和能效。
与现有光模块相比，USFP 的能效如何？
USFP 提供的能效约为每通道 200Gb/s 模块的 1.3 倍，同时支持高达 100 瓦的散热，而无需专门的光收发器冷却。
谁在制定 USFP 的开放规范？
英伟达和思科计划与 TE Connectivity 和 Amphenol 一起，通过多源协议发布一项开放规范。