英伟达与思科合作推出用于AI数据中心的USFP光技术

英伟达公司（NVIDIA Corporation，NVDA）与思科系统公司（Cisco Systems, Inc.，CSCO）宣布计划推出超高密度小型可插拔（USFP）光模块，旨在扩大人工智能数据中心的数据传输能力。新款收发器支持单通道400Gb/s，在以太网网络中可实现高达12.8Tb/s的总传输容量。

与现有的单通道200Gb/s可插拔光模块相比，该技术提供了四倍的带宽密度和1.3倍的能源效率。通过在OSFP尺寸的占地面积内将通道数量和单通道带宽翻倍，运营商无需增加网络层级或改造现有基础设施即可扩展计算能力。该模块可支持高达100瓦的功耗散逸，而无需单独的嵌入式冷却回路。

硬件制造商TE Connectivity和Amphenol正在与两家公司合作，围绕该技术建立生态系统。投资者将关注即将由社区领导的多源项目，该项目旨在为新的光技术标准制定开放的行业规范。