微软计划于2027年推出Maia 300 AI芯片以扩大自研硬件规模
看涨高影响
微软公司（NASDAQ:MSFT）透露，计划于2027年推出其Maia 300人工智能处理器。该定制芯片专门针对推理而设计，涵盖运行针对编程助手、聊天机器人和多步骤自动化工作流等任务的已训练AI模型。该芯片采用台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Sponsored ADR，NYSE:TSM）的N2P制造工艺构建，其多芯粒设计集成了八个高带宽内存堆栈。
这一举措凸显了微软扩展其定制硬件产品线并减少对英伟达（NVIDIA Corporation，NASDAQ:NVDA）等供应商芯片依赖的战略。搭载96颗Maia 300芯片的机架所产生的 Token 吞吐量最高可达 Maia 200 机架的7倍，同时每兆瓦产生的 Token 数量比领先的图形处理器（GPU）系统多出40%。
展望未来，微软计划在2026年底前，将其当前的Maia 200芯片支持范围从驱动 Microsoft Copilot 扩展至 GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry。随后，随着自研芯片在云工作负载中占据更大份额，该公司打算在2027年开始将 Maia 硬件部署扩展至多吉瓦级别规模。
要点
- 微软公司（NASDAQ:MSFT）计划于2027年推出其Maia 300 AI推理芯片。
- 该芯片将采用台积电（NYSE:TSM）的N2P工艺技术制造。
- 包含96颗芯片的Maia 300机架可提供高达Maia 200机架7倍的 Token 吞吐量。
- 微软旨在到2026年底将当前的Maia 200芯片扩展应用于 GitHub Copilot 和 Microsoft Foundry。
- 该公司计划从2027年开始将Maia硬件部署进行多吉瓦级规模扩展。
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微软将于何时发布Maia 300 AI芯片？
微软计划于2027年推出Maia 300 AI芯片，作为其多吉瓦级硬件扩展战略的一部分。
Maia 300 AI芯片是为什么设计的？
Maia 300专为AI推理工作负载设计，用于运行面向聊天机器人、编程助手和多步骤任务的已训练模型。
谁负责制造微软的Maia 300芯片？
台积电利用其N2P工艺技术制造该芯片组件。