格芯获选在纽约运营高达210亿美元的半导体项目
看涨高影响
格芯（NASDAQ:GFS）已被选中在纽约州马耳他运营两座新的半导体制造工厂，获得美日贸易倡议高达210亿美元的资金支持。初始的100亿美元投资将用于建设一座预计于2029年投产的300毫米晶圆厂，另外潜在的100亿美元二次投资将留作建设一座孪生工厂。
日本将为该投资提供资金，而格芯将负责运营管理并提供其制造技术。每座工厂预计每年生产约90万片晶圆，供应汽车、人工智能、数据中心和移动设备等关键领域。此外，该公司同意将《芯片与科学法案》下9.55亿美元的联邦资金重新分配，用于其纽约州和佛蒙特州基地的先进芯片封装和光电子技术。作为一项单独协议的一部分，美国商务部将获得格芯百分之四的股权。
格芯计划于今年晚些时候在其位于马耳他且已获预先许可的场地破土动工建设第一座工厂。这次扩张预计将创造约2.7万个建筑及生态系统就业岗位，并在该地区提供1000多个专业制造岗位。随着该公司举办网络直播讨论项目细节，投资者可以关注执行时间表。
要点
- 格芯将在纽约州马耳他管理两座新芯片工厂，获得美日倡议高达210亿美元的资金支持。
- 初始100亿美元投资将建设一座300毫米晶圆厂，计划于2029年开始运营。
- 每座设施旨在增加每年约90万片300毫米晶圆的制造产能。
- 美国商务部将获得格芯约百分之四的股权。
- 该公司正在重新分配9.55亿美元的《芯片法案》资金，用于推动纽约州和佛蒙特州的封装与光电子技术。
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格芯的新半导体工厂建在哪里？
这两座新的半导体制造设施将建在纽约州马耳他的格芯基地内，预计今年晚些时候破土动工。
格芯的扩张获得了多少资金投资？
通过一项美日贸易协议解锁了高达210亿美元的资金，首先是针对第一座工厂的100亿美元初始投资，以及用于孪生工厂的潜在二次100亿美元投资。
格芯的新设施何时投产？
第一座300毫米半导体工厂预计将于今年晚些时候破土动工，计划于2029年开始运营。