埃隆·马斯克确认特斯拉和SpaceX将建设并运营德克萨斯芯片基地

埃隆·马斯克明确表示，特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）将自行建设并运营计划在德克萨斯州格赖姆斯县设立的Terafab芯片制造基地。这一在X平台上发表的声明打破了此前关于台积电（TSM）将运营该设施的传言。该垂直整合项目首期承诺投资168亿美元，旨在将芯片制造、封装和测试整合于同一屋檐下，预计将于2029年开始投产。

这一占地规划超过1亿平方英尺的巨型设施，旨在每年提供超过1太瓦的人工智能算力。这些芯片将专注于边缘计算和推理，以赋能特斯拉的Optimus机器人和Cybercab等产品，同时还将为SpaceX计划中的空间数据中心提供高性能处理器。尽管英特尔（INTC）已于4月承诺利用其下一代14A工艺为该项目设计和制造芯片，但台积电的参与预计将仅限于在基地内租赁空间。

对于希望在不直接购买特斯拉或SpaceX股票的情况下参与该项目的投资者而言，这一庞大的建设规模指向了半导体供应链中的投资机会。如此规模的工厂在投产前很久就需要大量的设备、材料、电力和封装服务。可能迎来需求增长的关键领域包括芯片设备制造商、封装和测试公司、公用事业和材料供应商，以及电力基础设施提供商。