谷歌母公司Alphabet下一代TPU v9芯片研发遭遇轻微延迟
分歧中等影响
Alphabet Inc.（NASDAQ:GOOG）在其下一代TPU v9人工智能芯片的发展进程中遭遇了轻微的进度延迟。与先进封装良率相关的供应链问题，已将Core A设计的研发日程推迟了约三周。目前，该芯片嵌入式多芯片互连桥接基板的生产良率维持在45%至50%之间。
由于重新设计及相关零部件更替，量产流片（tape-out）现预计将于2027年第二季度完成，产品交付可能顺延至2028年第一季度。尽管面临技术挫折，但在内部AI模型开发团队以及Anthropic等外部客户的推动下，对定制AI芯片的需求依然强劲。Alphabet继续在内部硬件需求与第三方客户之间平衡产能。
展望未来，对于投资者和硬件合作伙伴而言，关键因素在于封装良率能否足够快地提升，以确保更新后的TPU v9生产计划步入正轨。随着制造过程的推进，Marvell在定制芯片供应链中依然占据有利地位。
要点
- 由于封装良率问题，Alphabet的TPU v9 Core A设计面临三周的进度延迟。
- 这款新AI芯片的基板封装良率目前介于45%至50%之间。
- 预计量产流片将于2027年第二季度完成，交付时间可能推迟至2028年第一季度。
- 内部团队以及Anthropic等外部客户对定制AI芯片的需求依然强劲。
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为什么Google的TPU v9芯片会出现延迟？
延迟是由与基板封装良率相关的供应链问题造成的，目前良率维持在45%至50%之间。
预计Alphabet何时交付TPU v9芯片？
预计量产流片将于2027年第二季度完成，产品交付可能顺延至2028年第一季度。