Qnity Electronics lança novas soluções de refrigeração de memória para data centers de IA

A Qnity Electronics, Inc. (Q) introduziu dois produtos avançados de gerenciamento térmico projetados para refrigerar sistemas de memória em data centers de inteligência artificial e ambientes de computação de alto desempenho. As novas soluções de refrigeração utilizam as tecnologias Laird Graphite-over-Foam e Thermal Interface Material para gerenciar o calor de módulos Double Data Rate 5 Dual In-line Memory Modules, ou DIMMs DDR5. As ações da Qnity Electronics caíram 2,68%, para US$ 123,20, após a atualização do produto.

Como as cargas de trabalho de inteligência artificial exigem maior largura de banda, capacidade e velocidade de memória, manter o controle térmico adequado tornou-se essencial para a confiabilidade do sistema. As arquiteturas de servidores modernas podem abrigar até 48 módulos de memória DDR5 em fileiras densas, gerando um calor considerável. Os novos materiais térmicos foram projetados para melhorar a transferência de calor, ao mesmo tempo em que acomodam tolerâncias de fabricação e montagem, simplificando a manutenção e a montagem do sistema.

Os participantes do mercado acompanharão a adoção dos materiais térmicos da Laird por operadores de data centers que buscam expandir a infraestrutura de inteligência artificial. A Qnity Electronics busca ajudar projetistas de hardware a dimensionar sistemas de computação de próxima geração sem comprometer o desempenho do sistema ou a estabilidade do hardware.