Intel e Applied Materials fecham parceria contra gargalos em chips de IA

A Intel Corporation (NASDAQ:INTC) expandiu sua parceria de pesquisa com a Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) para desenvolver tecnologias avançadas de fabricação e encapsulamento de chips, com o objetivo de solucionar gargalos de hardware de IA. Apesar do anúncio, as ações da Intel recuaram 1,48% na sexta-feira, para $105,50, enquanto os papéis da Applied Materials caíram 0,16%, para $508,80.

O esforço conjunto de pesquisa abrange designs de transistores, fiação de chips, novos materiais e a tecnologia de encapsulamento tridimensional Foveros da Intel. Essa colaboração atende a uma necessidade crítica do setor, uma vez que a computação de IA exige melhorias no acesso à memória, conexões internas e encapsulamento, e não apenas processadores mais rápidos. No entanto, o anúncio careceu de detalhes específicos sobre nós de produção, orçamentos de desenvolvimento, compromissos de clientes ou um cronograma de receita, deixando os investidores diante de uma lacuna entre a pesquisa e a comercialização.

Observadores estarão atentos a marcos concretos de execução, incluindo rendimentos de fabricação competitivos e a contratação de clientes de fundição externos. O alto risco é amplificado pelo prêmio de valuation atual da empresa, com as ações sendo negociadas significativamente acima de um valor de referência estimado de $32,30, deixando pouca margem para atrasos em projetos. As atividades de pesquisa devem ocorrer nas instalações da Intel em Hillsboro, Oregon, e no EPIC Center da Applied Materials, que deve entrar em operação ainda este ano.