El CEO de Broadcom advierte que los costes de capital sustituyen a la escasez de chips como cuello de botella de la IA

El director ejecutivo de Broadcom Inc. (AVGO), Hock Tan, afirmó que la disponibilidad de capital está reemplazando a la escasez de hardware como el principal cuello de botella que enfrenta la industria de la inteligencia artificial. Si bien los problemas de suministro de hardware, como las restricciones de obleas y memoria, están mejorando, la financiación de la gran expansión de centros de datos, procesadores personalizados e infraestructura se está convirtiendo en el principal factor limitante para el crecimiento de la IA.

Este cambio sitúa a Broadcom Inc. (AVGO) directamente en el ecosistema financiero de sus principales compradores. El fabricante de semiconductores se encuentra en conversaciones iniciales para gestionar más de 50.000 millones de dólares en financiación mediante deuda con el fin de ayudar a OpenAI en las compras de chips personalizados codesarrollados. Broadcom también proporcionará hasta 42.000 millones de dólares en préstamos directos a Anthropic para respaldar el gasto en infraestructura, mientras que sus socios bancarios preparan otros 60.000 millones de dólares en financiación de chips para Anthropic y otros clientes. Se espera que Anthropic se convierta en el mayor cliente de diseño de chips de la empresa para 2027. Las acciones de Broadcom cayeron un 1,82% hasta los 354,90 dólares hoy, en medio del debate general sobre la intensidad de capital del sector.

Los inversores estarán atentos a los ingresos por aceleradores de IA personalizados, la concentración de clientes y el avance de estos acuerdos masivos de financiación mediante deuda. Más allá de las necesidades de capital, los participantes del mercado observan si los principales desarrolladores de IA pueden transformar sus inversiones en infraestructura en un flujo de caja a largo plazo, a medida que los ingresos procedentes de los modelos de asistentes personales continúan creciendo.