AMD تكشف عن تصميمات رفوف الذكاء الاصطناعي Helion بـ 32,768 نواة مع تراجع السهم

وسّعت شركة Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) محفظتها من أجهزة الذكاء الاصطناعي من خلال تقديم تصميمات رفوف Helion الجديدة المخصصة لتشغيل أعباء عمل وكلاء الذكاء الاصطناعي. وتتضمن الهندسة المعمارية الجديدة إعدادًا يعتمد على المعالجات المركزية فقط يضم 32,768 نواة EPYC من الجيل السادس في رف واحد، بالإضافة إلى تصميمات مدمجة تجمع بين معالجات EPYC وعقد معالجات الرسوميات Instinct MI350P. وسيكون أمام الشركاء خيارات بين التبريد بالهواء أو التبريد بالسائل، بينما يتولى موجه رموز (token router) مدمج إدارة طلبات النماذج الواردة. كما تخطط AMD لمشاركة مخطط Helion مع مشروع Open Compute Project.

وبرغم الإعلان عن الأجهزة، انخفضت أسهم AMD بنسبة 5.33% لتصل إلى 573.20 دولارًا. ويوفر إطلاق Helion للعملاء من الشركات المزيد من الخيارات لفصل إدارة الوكلاء عن مهام الاستدلال الخاصة بمعالجات الرسوميات، مما قد يوسع الطلب عبر خط معالجات الخوادم الخاص بـ AMD. ومع ذلك، يظل تقييم السهم مرتفعًا بفارق كبير عن التقديرات الأساسية، مما يضع تركيزًا شديدًا على التنفيذ التشغيلي المحلي والإقبال التجاري الفعلي بدلاً من مجرد الكشف عن المخططات.

وينبغي للمستثمرين متابعة شهر نوفمبر، عندما يُرتقب أن تصبح تكوينات الشركاء متاحة. وتتضمن المقاييس الرئيسية التي يجب تتبعها أحجام الطلبات الفعلية، ومعدلات اعتماد العملاء، والتقسيم بين عمليات نشر الرفوف المعتمدة على المعالجات المركزية فقط والرفوف الهجينة التي تجمع بين المعالجات المركزية ومعالجات الرسوميات لتقييم حجم الإيرادات الإضافية التي يحققها Helion.