أدفانسد سيمي كوندكتور إنجينيرينج تُطلق حل 3D SiP لتزويد طاقة الذكاء الاصطناعي

وسّعت شركة Advanced Semiconductor Engineering, Inc. منصتها PowerSiP من خلال تقديم حل للنظام في حزمة ثلاثية الأبعاد (3D System-in-Package) مُصمم لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. تتيح المنصة وحدات تنظيم الجهد المدمجة رأسيًا عن طريق وضع مكونات تزويد الطاقة بشكل مباشر بالقرب من المعالجات، وهي متاحة على الفور لتصميمات الأجهزة.

تعالج الهندسة المعمارية الجديدة تحديات طاقة كبيرة في أجهزة مراكز البيانات ذات القدرة العالية. ومن خلال توجيه الطاقة رأسيًا من اللوحة إلى الشريحة، تهدف التكنولوجيا إلى تقليل خسائر التوجيه الطفيلية بنسبة تتجاوز 50 بالمائة مع خفض المعاوقة. كما توفر المنصة أدوات لبناء وحدات تنظيم جهد رفيعة ومصغرة، مما يساعد مصنعي الأجهزة على إدماج نظام تزويد طاقة كثيف داخل أدراج الخوادم ذات المساحة المحدودة.

وفي حين أن هذا التوسع يضع الشركة في موقع يسمح لها بالاستفادة من الطلب المتزايد على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، إلا أن الإعلانات الأولية لم تكشف عن عقود عملاء محددة أو أحجام طلبات أو تفاصيل إيرادات. وسيراقب المستثمرون الاعتماد التجاري المستقبلي، واكتساب تصميمات الشركات المصنعة للمعدات الأصلية (OEM) المحددة، وجداول زيادة الإنتاج لتقييم الأثر المالي للمنصة.